一台8508A真的就能够完成55XX系列校准器的校准吗?我们必 中，对这些仪器的校准要求和校准方法作了详细说明。尤其是提出了各个功能的校准调整点。只有保证这些校准调整点的准确度，才能保证仪器各个功能全范围的性能。当检查仪器性能时，应该尽量包含这些校准调整点。如果发现校准器准确度下降，必须通过调整这些点来恢复仪器的准确度。

废旧电缆的分类
1.绝缘种类：V代表聚氯乙稀；X代表橡胶；Y代表聚乙；YJ代表交联聚乙；Z代表纸。
2.导体材料：L代表铝；T（省略）代表铜。
3.内护层：V代表聚氯乙稀护套；Y聚乙护套；L铝护套；Q铅护套；H橡胶护套；F氯丁橡胶护套。
4.特征：D不滴流；F分相；CY充油；P贫油干绝缘；P屏蔽；Z直流。
5.控制层：0无；2双钢带；3细钢丝；4粗钢丝。
6.外被层：0无；1纤维外被；2聚氯乙稀护套；3聚乙护套。
7.阻燃电缆在代号前加ZR；耐火电缆在代号前加NH。

废旧电线电缆方法：?
废旧电线电缆，我们主要是获得其里面的有色金属铜，因此对于我









们的废电线电缆，该如何，无论哪种方法，它 终目的都是将铜和线皮分离。因此，我们就有了火烧、剥皮、粉碎、冷冻等等的废电线电缆方式。?
1.手工剥皮法：该方法采用人工的方式将电线电缆的皮剥，其效率低成本高，对于一些电缆线、平方线还好一些，如果是一些汽车线、网线、家电拆解线等毛丝杂线，其效果较差。随着现在经济的发展，人工成本是越来越高，采用该方式废电线电缆的是越来越少。?
2.焚烧法：该方法是一种比较传统的方法，其是利用线皮可燃的性质直接将废电线电缆燃烧，然后里面的铜。火烧取铜，电线在焚烧的过程中，铜线的表明严重氧化，降低了有色金属的率。不过燃烧线皮对环境的污染较大。在 强抓环保的今天，其是被明令禁止的。?
3.?机械剥皮法：该方法采用的是剥线机设备，其属于半机械化操作，需要一个人工，劳动强度较大。更重要的是，该方法只适用于一些单股平方线和电缆线。如果我们的是汽车线、家电线、网线、电子线等原料，使用剥线机设备是不适合的。?
4.机械粉碎法：该方法采用的是粉碎加分选的方式，通过粉碎将废电线电缆脱皮，之后利用水洗或者气流分化、静电分离的方式将铜塑分离，该方法适用面广，不仅可以粗的平方线、电缆线，也可以汽车线、摩托车线、电动车线、网线、通讯线、家电拆解线、电子线等原料，同时相对于机械剥皮设备，其产量更高，大大降低了人工工作强度。另外，该方法根据分离用水不用水的不同，又分为干式和湿式的，其中干式铜米机设备因为不用水洗的特点，在现在严查环保的今天，其市场需求量的比较大的。?
5.化学法：一提到“化学”两字，我们想到 多的就是环保问题。的确，该









方法要使用化学水，通过水的浸泡，使得线皮和铜分离。而问题是，其产生的水不好，会造成较大的环境污染，所以该方法也仅在实验阶段，并没有真正投入民用。?
6.?冷冻法：一听就比较高大上一些，该方法也是上世纪90年代提出的，其采用的是液氮作为制冷剂，使得废电线电缆在超低温下被冷冻进而变脆，然后经过破碎和震动，使得塑料和铜分离。该方法成本高，难以大规模工业化运行，也并没有投入实际生产

工程商必须对读卡器有一个详细的了解，不要单从外型和价格上进行分辨。建议工程商从购门禁控制器的地方购读卡器，一般门禁控制器厂商要么会配套销或者生产与其品质标准相近的读卡器。那么，怎样判断一个读卡器的品质呢?笔者认为，有些国产读卡器为了追求生产低成本，采用模拟电路替代射频 芯片，这种读卡器运行电流大，容易死机或者被损坏，不建议选用。建议选用进口射频 芯片的读卡器会好一些。当然，另外还要从您以前采购的厂家的读卡器的半年以上的使用时间和返修率以及该厂家的品质标准和口碑来进行判断。

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所以，电网中三相间的不平衡是存在的，并且这种用电不平衡状况无规律性，不可预知的，如果零线接地不好或者接地断了，其后果是在三相负载不平衡时使零线的电位不等于0，也就是说中性点发生偏移。具体零线电位多少与三相负载不平衡度有关，越不平衡，中性点偏移就越大，零线的电位就越高。零线电位偏移后三相的相电压一般就不是220V了。有的相可能超过220V，有的相则可能低于220V。当中性点偏移量太大，三相的相电压增加的相就可能使其用电电器烧毁，三相的相电压减少的相就可能使其用电电器不能正常工作，零线的电位升高达到一定数值时，人接触零线就会造成触电事故发生。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。